redazione
Andrà in scena dal 9 all’11 novembre, al MiCo di Milano, l’edizione inaugurale del Salone dei Pagamenti, il primo evento italiano interamente dedicato all’innovazione delle transazioni. La convention, organizzata da ABI (Associazione Bancaria Italiana), permetterà ai player di un mercato in profonda trasformazione di misurarsi con la crescente complessità dei canali e la portata dei cambiamenti in atto. Sarà un’occasione di dialogo, approfondimento e anticipazione dei trend del mondo dei pagamenti, dove banche, imprese, clienti e consumatori si confronteranno sulle tematiche relative alle soluzioni cashless, alle tecnologie che abilitano sicurezza ed esperienza d’uso intuitiva e, in generale, ai nuovi strumenti di payment.
In questo scenario, Ingenico Italia, la filiale tricolore dello specialista internazionale delle soluzioni di pagamento elettronico, sarà protagonista con un intervento nella sessione “Mobile payments e innovazioni sul punto vendita” in programma il 9 novembre alle ore 17.00 e con un ampio stand espositivo dove saranno esposti i terminali della nuova linea Telium Tetra e le nuove soluzioni di pagamento ideali per ogni ambito: in store, mobile e on line. In occasione della kermesse il gruppo organizzerà anche un proprio workshop intitolato “Ingenico: l’innovazione nei pagamenti digitali”, che si terrà il 10 novembre dalle 15,30 alle 16,30. Durante il workshop saranno presentate le nuove soluzioni create per rispondere alle tendenze e alle nuove modalità di pagare gli acquisti: dall’accettazione dei pagamenti attivati da app su smartphone (instant payments, P2P e P2B) alla sicurezza delle transazioni in ambito Retail (PtoP-Encription), all’integrazione dei pagamenti in nuove realtà (connected screen, unattended, Internet Of Things), in linea con la nuova concezione del terminale, non più inteso come semplice POS (Point Of Sale), ma come punto strategico di interazione tra merchant e consumatori: Point Of Interaction (POI).
